2024 Q4 台灣就業趨勢報告 Job Market Report
2024年即將結束,各行業也開始著手進行來年的人才策略規劃。隨著技術創新和市場需求的快速變化,不同領域的就業趨勢呈現多樣化發展。
本次報告將從半導體、軟體、零售、生技醫療和金融等產業,深入解析最新的職場需求與趨勢,協助企業和求職者掌握未來機遇。
零售業就業趨勢
企業端善用數據與消費者洞察,有助建構新的商業模式,讓流量變現
雖然2024年全年的零售消費行為趨於保守,實體通路或電商業者仍可多利用手中握有的消費者數據充實CRM資料庫,進一步發掘富有含金量的消費者洞察(如消費習慣、消費頻率、消費金額等),據此建構新的商業模式以吸引更多消費者。
此外,藝珂建議,企業端宜站在消費者立場思考及規劃適合的溝通策略,才能成功讓數據與流量變現,進一步強化品牌與消費者的連結。
有助數據及流量變現的人才,企業虛位以待
在數據與流量為王的時代,透過數據分析挖掘消費者輪廓、消費者需求及消費旅程成為行銷新顯學,因此,數據分析、CRM與流量變現方面的職務需求大幅提升。
隨著Q4零售業傳統旺季的到來,已有不少企業針對具有實體及電商操作經驗、熟悉CRM與消費者數據分析的職缺進行補強。
求職者宜培養多工技能及數位行銷技巧
在實體與電商通路蓬勃發展的數位時代,線上與線下活動往往同時並存,建議Q4想進入零售業服務的求職者積極培養多工技能,充實個人的OMO(Online merge Offline/Offline merge Online)數位行銷技能,唯有掌握CRM及數據變現的訣竅,方能提升職場競爭力。
醫藥生技/醫療產業就業趨勢
2025年產業成長動能強勁,生技與醫療產業Q4招募需求明顯增長
藝珂產業分析預估,2025年生技醫療產業中的部分企業成長動能強勁,已有業者在2024年Q4提前進行人力部署並開出不同職缺,為2025年的人力需求預做準備。
行銷、銷售與新興醫療領域人才需求殷切
由於2025年將有不少重磅藥物進入台灣市場,帶動生技醫療產業Q4人力需求,尤其外商藥廠對於行銷、銷售及醫療事務方面的人才需求特別殷切。此外,由於細胞治療等新興醫療的崛起以及醫療器材新法規的導入需求,帶動新一波人才需求,具備整合性、跨職務經驗或其他獨特經驗的人才,比如同時具備業務及行銷經驗,或是能透過內部跨單位整合,協助企業完成具體專案目標的人才,將會更容易脫穎而出。
企業端看重數位工具應用能力與跨領域經驗
隨著疫後數位科技的快速普及,醫療產業在人才招募時更重視求職者的數位工具應用能力,而求職者若具備跨領域經驗則是加分項。藝珂觀察,隨著AI與智慧醫療的興起,面對產業快速變化,企業端多半希望求職者具有系統導入及應用AI技術方面的經驗,也希望求職者具備更好的學習能力與適應能力,以因應快速變化的AI時代。
金融業就業趨勢
金融數位轉型下,首重人才的數位能力及風控能力
除了替補離職人力,金融業在Q4多半不會有大量的人力需求,而是提前盤點明年的招募需求。
金融產業透過自動化科技及AI人工智慧技術持續數位轉型的趨勢不變,隨著網銀服務、電子交易、數位帳戶以及線上開戶、貸款、換匯、投資理財、支付處理的快速普及,對於內部數據統合及分析方面的人力需求也大幅提升。因此,金融業需要的人才多需具備一定的數位或系統操作能力,以及風險判別能力。
由於Bank 4.0可以透過智慧型手機提供無所不在的服務,除了具備程式語言編程能力的人才,金融業也急需有能力運用金融科技來滿足消費者、掌握消費者需求並與之緊密連結,進而提供更便利服務的人才。此外,企業端也需要有能力應用科技強化監管作業、善用大數據掌握金融機構信用風險,以及善用大數據掌握消費者行為及其投資趨勢的多工人才。
風控、合規與資安類職務需求大幅攀升
金融業尤其重視風控、合規方面的人才招募,過往發生的金融危機或大型弊案都深化了相關職位的重要性,尤其金融業在數位轉型/雲端化後,產業發展從實體走向半數位,部份商品甚至完全虛擬(如加密貨幣),使得合規、內控及風險管制變得更為重要,資安風險控管需求也同步提升,帶動相關人力需求。
金融科技(FinTech)改變企業端的決策方式,以及與消費者的互動方式
傳統金融業涉及的作業流程多半需投入較多人力,而自動化與新興科技(如AI、ML、Big Data等技術)則是澈底改變了企業的決策方式以及企業與顧客的互動方式,如Bank 4.0透過智慧型手機與消費者互動,提供更快速便捷的服務與即時互動。
金融科技(FinTech)的盛行帶動了人才招募需求,卻也同步提高了資安風險及合規性風險,同時大幅降低了客戶的忠誠度。針對資安風控,企業端多半透過導入資安自動化科技以減少常規性的資安工作,而將人力轉而投入高風險資安威脅的工作上,此外,企業端也會透過AI及機器學習(ML)來偵測、分析異常資安行為,藉此提升資訊安全,防止駭客入侵公司雲端系統。
軟體業就業趨勢
薪資福利與健全職涯發展成為吸引人才的敲門磚
2024年Q4確實有不少優秀人才活躍於求職市場,企業端除了提供更優質的薪資福利做為徵才誘因,還應該留意本身產品及服務是否具有足夠的競爭性,同時兼顧員工的職涯發展性,如此才能吸引優秀人才為企業所用。
至於求職端,由於面對的競爭對手多半具備相對優異的學經歷背景,建議求職者在求職過程中儘量完善履歷表內涵以吸引企業端目光,面試過程宜儘量展現個人的溝通與表達能力、處理問題的能力、應變能力,以及團隊協作的團隊力,同時不忘持續精進個人的職能軟硬實力,如此才能在激烈競爭下脫穎而出,並維持個人的職場競爭力。
AI科技方興未艾,ML與Data類職缺成為大熱門
藝珂觀察,軟體業對於機器學習(ML)與數據(Data)領域相關的人才需求顯著成長,不過,這類職缺的進入門檻也相對較高。針對ML,企業端側重人才的資料分析能力與觀察力;至於Data,由於企業端在Data Engineer、Data Knowledge與Data Scientist等職務的界定各異,任務分配也不盡相同,建議人才端在求職時清楚羅列個人的競爭優勢,同時仔細檢視企業端開出的職務需求條件是否與自身的學經歷條件相符。
敘明企業文化與核心價值,有助吸引及留用最具競爭力的人才
藝珂觀察,若干專業技術可能透過「做中學」的方式逐步養成,但是「理念不合」才是導致企業端與人才端磨合失敗的主因。
建議企業端在人才選用的過程中儘量敘明企業文化與團隊核心價值,一方面避免企業端與人才端產生認知落差,另一方面可以據此吸引最具競爭力而且認同企業核心價值的適用人才。
半導體業就業趨勢
AI新興科技崛起,帶動研發人才需求
全球資源多投注在AI新興領域,尤其是軟硬體研發,帶動研發工程人才需求,不過,由於AI整體獲利前景尚不明朗,企業對於Sales或PM方面的人才需求不若研發類人才。
IC設計工程師職缺需求回溫,Sales或PM類職缺等待春燕
藝珂觀察,雖然2024年整體半導體市場較去年回溫10%,但由於AI與非AI市場落差頗大,導致就業市場出現M型效應,在企業願意投入半導體研發的趨勢下,IC設計工程師不僅職缺需求回溫,薪資待遇也出現逐步翻揚的態勢,反觀Sales或PM類人才需求相對持平,職缺需求與薪資待遇也遠不如疫情時期。
在IC設計工程內部職缺方面有兩個趨勢也與AI有關。一、研發工具面:IC設計工具EDA Tool加入生成式AI模型,有助縮短IC設計時程,企業也開始尋找具有AI技術背景的人才加入IC設計團隊;二、產品面:由於生成式AI(GenAI)掀起半導體市場需求熱潮,企業積極研發ASIC、RISC架構及GPU架構產品,同時積極招募相關人才。
善用多元共融(DEI)視角,發掘更多適用人才
值得留意的是,不少企業礙於無法提供相對優渥的薪資福利以至於無法找到合適的半導體人才。對此,藝珂建議,企業端不妨站在多元共融(DEI)的角度篩選人才,跳脫年齡、性別、國籍等框架,仍有機會發掘優質人才。
至於人才端,藝珂建議求職者多接觸幾家公司,透過多方面試了解個人薪資行情與技能優勢落在何種位階,或者可以諮詢Head Hunter意見,從不同角度檢視可能適合自己的工作機會並釐清個人競爭優劣勢,以協助求職者做出最有利的判斷。